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K4B4G1646E-BYMA4Gb
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SAMSUNG/三星
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23+
封装
FBGA
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KLMAG1JETD-B041
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SAMSUNG/三星
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FBGA
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K4B4G1646E-BCMA4Gb
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SAMSUNG/三星
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K9F1G08UOC-PCBO
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SAMSUNG/三星
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封装
TSOP-48
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KF33BDT-TR
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ST/意法半导体
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封装
DPAK
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KF33BD-TR
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封装
SO-8
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KF25BD-TR
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KF50BD-TR
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ST/意法半导体
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SOIC-8_150mil
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KF25BDT-TR
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TO-252-3
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KF50BDT-TR
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ST/意法半导体
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TO-252-3
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KF80BDT-TR
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ST/意法半导体
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TO-252-3
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KBMF01SC6
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ST/意法半导体
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23+
封装
SOT-23-6
说明
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K7R161882B-FC25000
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品牌
SAMSUNG
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封装
SOP
说明
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K4B2G0846D-HCK0
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品牌
SAMSUNG
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23+
封装
FBGA
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KBL04-E4/51
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VISHAY/威世
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封装
KBL
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KBL10-E4/51
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品牌
VISHAY/威世
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封装
KBL
说明
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KMZ80J
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NXP/恩智浦
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封装
SO-8
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KMA310Z
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品牌
NXP/恩智浦
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封装
SIL-3
说明
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KTY82/122,215
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品牌
NXP/恩智浦
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SOT-23
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KTY81/110,116
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品牌
NXP/恩智浦
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23+
封装
SOD-70
说明
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